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關於我們
電裝廠設備及檢驗流程
電裝製造流程介紹
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材料入庫及進料檢驗
入庫:倉管依據各專案器材進行備料,放置倉庫區,備料完成後等待現場製造人員進行領料。
進料檢驗: 此階段為進料後,品檢單位針對各項器材依據器材檢驗標準書,採抽樣計畫實施檢驗步驟,進行外觀檢測、功能檢測,檢驗完畢之器材,登錄至進料檢驗表。 -
製造領料
製造領料:現場製造人員針對各專案之物料,於領料單上每一項器材的規格、型號……等進行核對,確認無誤後,再進行領料動作。 -
器材安裝
器材安裝: 製造人員對於各式器材元件,於安裝前,先依圖面上的箱體材料表進行核對,確認無誤後,參照箱體圖所標示之器材位置進行材料安裝。
電裝製造流程介紹
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控制及動力配線
控制配線:製造人員依圖面規範,挑選需要配線大小,及使用規定端子,進行製作。製作時依圖面器材所標註的點位,進行器材與器材的連接,以達到器材功能呈現。 -
銅排加工組裝
銅排安裝及製作:依據圖面或電流負載需求,選擇相應銅排大小,進行製作,經過裁切、折彎、沖孔、等加工後產出銅排,將銅排依對應之相位進行色套包覆,加工完成後將銅排安裝至盤體內部,並將加工銅排透過螺絲用於電器元件之連接。 -
品檢檢驗流程介紹
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箱體核對
箱體檢驗:對於尺寸、材質、膜厚、需符合設計圖面之規範 -
材料.圖面.器材裝配.配線.銅牌製作核對
材料核對:配電盤安裝材料需與材料核對表一致。
圖面核對:完成組裝材料迴路需與單線圖、規格、形式數量一致。
器材裝配核對:確認器材之距離是否足夠,及器材安裝是否正確。
配線核對:確認配線種類、色別、大小是否符合製造規範,配線是否美觀。
銅排製作核對:銅牌選用大小是否與圖面規格一致。
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主迴路電阻測試
主迴路電阻測試:量測開關設備之接觸部位,導體等是否有接觸不良的狀況。
品檢檢驗流程介紹
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機構動作測試
測試器材機械是否可以正常動作,及連鎖裝置如ATS、DS、CB、LBS是否可正常投入、接觸、釋放。 -
絕緣電阻測試
量測各點絕緣電阻是否符合標準值。 -
動作測試
確認盤體動作及儀表功能是否依圖面要求功能動作及顯示是否正常。
品檢檢驗流程介紹
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耐壓測試
對器具施加商用頻率交流電壓(測試電壓表)對地一分鐘,不得有異狀。 -
螺絲點檢
對於器材銅排之固定螺絲,依據螺絲扭力表標註扭力進行測試。 -
TAF實驗室測試設備
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綜合試驗台
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交流耐壓試驗設備60KV
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低電阻計
TAF實驗室測試設備
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膜厚計
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游標卡尺
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高阻計

三用電表

發泡機設備
過去,我們在製造配電盤時通常使用泡棉膠條來實現門板與箱體的防塵效果。然而,這種方法存在一個共通問題,隨著時間的推移,泡棉膠條容易老化,進而影響防水和防塵效果。
為了進一步提升我們產品的品質,我們積極投資並購入了價值百萬的發泡機設備。這項新技術採用直接填充發泡的方式,顯著提升了建華配電盤的防水和防塵效果。
透過發泡機設備,我們能夠在生產過程中直接將發泡材料注入門鈑與箱體之間的空間,形成一層堅固、密封的保護層。
為了進一步提升我們產品的品質,我們積極投資並購入了價值百萬的發泡機設備。這項新技術採用直接填充發泡的方式,顯著提升了建華配電盤的防水和防塵效果。
透過發泡機設備,我們能夠在生產過程中直接將發泡材料注入門鈑與箱體之間的空間,形成一層堅固、密封的保護層。